HDI（High Density Interconnect）板是一種高密度互連技術(shù)，用于在小尺寸PCB上實(shí)現(xiàn)復(fù)雜電路。以下是有關(guān)HDI板測試和阻抗設(shè)計(jì)的相關(guān)信息：

HDI板測試：

1. 焦點(diǎn)測試：HDI板通常使用高密度器件和微細(xì)線路，焦點(diǎn)測試用于檢測板上的焊盤、焊點(diǎn)和電氣連接性。常用的測試方法包括針床測試、控制阻抗測試和X射線檢測等。
2. 高頻測試：HDI板可用于高速信號傳輸，因此需要進(jìn)行高頻測試以確保信號完整性。常見的高頻測試方法包括時(shí)間域反射（TDR）測試和網(wǎng)絡(luò)分析儀（VNA）測試。

阻抗設(shè)計(jì)：

1. 堆疊層：HDI板通常由多個(gè)堆疊層組成，每個(gè)層都具有特定的線路寬度和間距。通過調(diào)整不同層之間的距離和介質(zhì)材料，可以實(shí)現(xiàn)所需的阻抗控制。
2. 差分信號：在高速信號傳輸中，差分信號具有較低的串?dāng)_和噪聲干擾。阻抗設(shè)計(jì)要考慮差分傳輸線的間距、匹配和長度控制，以確保差分信號傳輸?shù)恼＿\(yùn)行。
3. 規(guī)則檢查：設(shè)計(jì)工具通常提供規(guī)則檢查功能，可以驗(yàn)證布線是否符合預(yù)設(shè)的阻抗要求。在設(shè)計(jì)過程中定期進(jìn)行規(guī)則檢查是確保阻抗一致性的重要步驟。