在PCBA加工制程中，有PCBA檢測工序，也有PCBA測試工序，很多人會把PCBA檢測和PCBA測試混為一談，但是實際上兩者的工藝過程和所使用到的設(shè)備都是完全不相關(guān)的，其作用也是不同的，那么PCBA檢測和PCBA測試究竟有著怎樣的區(qū)別呢？接下來，就讓我們來詳細了解一下吧。

PCBA檢測是指對PCBA電路板進行加工質(zhì)量的檢測，需要用到各種PCBA檢測設(shè)備，如：SPI、AOI、XRAY等，不同的工序需要用到不同的檢測設(shè)備，，如在錫膏印刷后需要使用SPI來進行錫膏印刷效果的檢測，在元件器貼片后需要使用AOI來進行貼片質(zhì)量的檢測，在焊接完成后同樣也需要使用AOI或者是XRAY來對焊接的效果或焊接后元件的質(zhì)量進行檢測，所以，PCBA檢測主要是為了檢查出加工過程中各種工藝所產(chǎn)生的的質(zhì)量問題。

而PCBA測試則是指對成品PCBA電路板進行功能上的測試檢查，主要有功能測試、老化測試、環(huán)境測試等，以測試PCBA電路板在各種條件下能否正常的工作運行，測試期間需要用到各種測試治具及老化測試機等測試設(shè)備，可以對PCBA電路板的電氣性能、電流電壓等等參數(shù)進行測試。

所以，綜上所述，PCBA檢測是為了檢查出PCBA是否存在有加工時的質(zhì)量問題，而PCBA測試則是為了檢查PCBA是否存在有功能性和可靠性的問題，這也是兩者之間區(qū)別的所在。來源：PCBA檢測和PCBA測試的區(qū)別？