鋼網也就是smt模板，是一種smt專用模具，其主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準確數(shù)量的錫膏轉移到空PCB上的準確位置。
  那么smt鋼網的制作工藝又分為哪幾種呢，下面為大家介紹。

  按smt鋼網的制作工藝可分為：激光模板，電拋光模板，電鑄模板，階梯模板，邦定模板，鍍鎳模板，蝕刻模板。
激光模板（LaserStencil）
激光鋼網模板是目前smt鋼網行業(yè)中常用的模板，其特點是：
直接采用數(shù)據(jù)文件制作，減少了制作誤差環(huán)節(jié)；
smt模板開口位置精度極高：全程誤差≤±4μm；
smt模板的開口具有幾何圖形，有利于錫膏的印刷成型。
制作激光鋼網需要以下資料：
1、PCB　2、數(shù)據(jù)文件
資料必須：
PCB：版次正確，無變形、損壞、斷裂;
數(shù)據(jù)文件：偉創(chuàng)新鋼網（smt模板）加工集團可接受多種CAD數(shù)據(jù)格式：GERBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF、*.PDF;以及下列軟件設計的數(shù)據(jù)：PAD2000、POWERPCB、GCCAM4。14、PROTEL、AUTOCADR14(2000) 、CLIENT98、CAW350W、V2001。
數(shù)據(jù)過大時應壓縮后傳送，可使用*.ZIP、*.ARJ、*.LZH等任何壓縮格式;
數(shù)據(jù)須含smt solder paste layer（含有Fiducial Mark數(shù)據(jù)和PCB外形數(shù)據(jù)），還須含有字符層數(shù)據(jù)，以便檢查數(shù)據(jù)的正反面、元件類別等。
下面我們重點講一下GERBER文件;
GERBER文件是美GERBER公司提出的一種數(shù)據(jù)格式;它是將PCB信息轉化成多種光繪機能識別的電子數(shù)據(jù)，亦稱光繪文件。GERBER文件是一種有X、Y坐標和附加命令的軟件結構，GERBER格式正式學名叫“RS274格式”。它已成為PCB行業(yè)的標準格式文件。
GERBER文件結合Aperture list（亦稱D-Code）文件，定義了圖形的起始點以及圖形形狀及大小。D-Code定義了電路中線路、孔、焊盤或別的圖形的大小及形狀。
GERBER文件有兩種類型：RS274D及RS274X
RS274D含X、Y DATA，不含D-Code文件;
RS274X含X、Y DATA， D-Code文件也定義在該文件里。
電拋光模板（E.P.Stencil）
電拋光模板是在激光切割后，通過電化學的方法，對鋼片進行后處理，以改善開口孔壁。
其特點是：
1、孔壁光滑，對超細間距的QFP/BGA/CSP尤其適合。
2、減少smt模板的擦拭次數(shù)，大大提高工作效率 。
電鑄模板（E.F.Stencil）
為順應電子產品短、小、輕、薄的要求，超細體積（如0201）和超密間距（如 ūBGA、CSP）被廣泛應用，這樣一來，smt鋼網行業(yè)對印刷模板也提出了更高的要求， 電鑄模板應運而生。
我公司制作的電鑄模板特點是： 在同一張模板上可做成不同厚度。
階梯模板（StepStencil）
因同一PCB上各類元件焊接時對錫膏量要求的不同，就要求同一smt模板部分區(qū)域厚度不同，這就產生了STEP-DOWN&STEP-UP工藝模板。
STEP-DOWN模板
對模板進行局部減薄，以減少特定元件焊接時的錫量。
邦定模板（BondingStencil）
PCB上已固定了COB器件，但仍要進行印錫的貼片工藝，這就需要用到Bonding模板。
Bonding模板就是在模板所對應的PCB bonding位處加做一個小蓋，以避開COB器件達到平整印刷的目的。
鍍鎳模板（Ni.P.Stencil）
為了減少錫膏與孔壁之間的摩擦力，便于脫模，進一步改善錫膏的釋放效果， 在2004年初，偉創(chuàng)新公司在傳統(tǒng)減成工藝“電拋光”模板基礎上，增加了特別的后 處理加成工藝——“鍍鎳”，并獲得專利。鍍鎳模板結合了激光模板與電鑄模板的優(yōu)點。
蝕刻模板
采用美原裝進口301型鋼片制造，蝕刻鋼網適用于角位及間距大于等于0.4MM的PCB板印刷，適合需抄板及菲林使用,可同時使用CAD/CAM及曝光方式,視不同的零件可進行縮放,不需根據(jù)零件位的多少計算價格.制作時間快捷。價格較激光模板便宜.便于客戶的菲林存檔。