1  smt端子的優(yōu)點(diǎn)2  smt端子的工藝流程3  smt端子的應(yīng)用

1smt端子的優(yōu)點(diǎn)

　　1.PCB板、鋁基板無需鉆孔，元器件可以貼裝在PCB板、鋁基板雙面，極大提高板面的利用率；

　　2.減少由於鉆孔不當(dāng)造成對(duì)PCB板的損傷；

　　3.某些低價(jià)PCB板面不是非常平整，而使用WECO的表貼接線端子和連接器，通過獨(dú)創(chuàng)的“浮動(dòng)錨”技術(shù)使元器件與PCB板完全貼合，達(dá)到100％的共面性；

　　4.塑殼由耐高溫?zé)崴苄圆牧现瞥?，達(dá)到V-0阻燃等級(jí)

　　5.適用於回流焊接工藝，塑殼耐高溫250℃，持續(xù)時(shí)間15-30秒；

　　6.所有的表貼接線端子和連接器都可以包裝在編帶里，應(yīng)用於自動(dòng)化裝配，大大提高焊接裝配效率和穩(wěn)定性。

2smt端子的工藝流程

　　一、smt工藝流程------單面組裝工藝

　　來料檢測(cè)-->絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->檢測(cè)-->返修

　　二、smt工藝流程------單面混裝工藝

　　來料檢測(cè)-->PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->插件-->波峰焊-->清洗-->檢測(cè)-->返修

　　三、smt工藝流程------雙面組裝工藝

　　A：來料檢測(cè)-->PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干-->回流焊接（好僅對(duì)B面-->清洗-->檢測(cè)-->返修）

　　此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。

　　B：來料檢測(cè)-->PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->B面波峰焊-->清洗-->檢測(cè)-->返修）

　　此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。

　　在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。

　　四、smt工藝流程------雙面混裝工藝

　　A：來料檢測(cè)-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->PCB的A面插件-->波峰焊-->清洗-->檢測(cè)-->返修

　　先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

　　B：來料檢測(cè)-->PCB的A面插件（引腳打彎）-->翻板-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->檢測(cè)-->返修

　　先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

　　C：來料檢測(cè)-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->烘干-->回流焊接-->插件，引腳打彎-->翻板-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->檢測(cè)-->返修

　　A面混裝，B面貼裝。

　　D：來料檢測(cè)-->PCB的B面點(diǎn)貼片膠-->貼片-->固化-->翻板-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->A面回流焊接-->插件-->B面波峰焊-->清洗-->檢測(cè)-->返修

　　A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊

　　E：來料檢測(cè)-->PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）-->貼片-->烘干（固化）-->回流焊接-->翻板-->PCB的A面絲印焊膏-->貼片-->烘干-->回流焊接1（可采用局部焊接）-->插件-->波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）-->清洗-->檢測(cè)-->返修

3smt端子的應(yīng)用

　　表貼接線端子和連接器不僅應(yīng)用於LED照明燈具，也廣泛應(yīng)用於采用LED鋁基板的以下行業(yè)：

　　1.太陽能逆變器

　　2.音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等

　　3.電源設(shè)備：開關(guān)調(diào)節(jié)器、DC／AC轉(zhuǎn)換器、SW調(diào)整器等

　　4.通訊電子設(shè)備：高頻增幅器

　　5.辦公自動(dòng)化設(shè)備：電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器等。

來源：SMT端子