三、smt封裝元器件的發(fā)展

  smt封裝元器件主要有表面安裝元件(SMC)、表面安裝器件(SMD)和表面安裝電路板(SMB)。

  口SMC向微型化大容量發(fā)展

  新SMC元件的規(guī)格為0201。在體積微型化的同時其容量向大的方向發(fā)展。

  口SMD向小體積、多引腳方向發(fā)展

  SMD經(jīng)歷了由大體積少引腳向大體積多引腳的發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)開始由大體積多引腳向小體積多引腳的發(fā)展，例如BGA向CSP的發(fā)展。倒裝片(FC)應(yīng)用將越來越多。

  口SMB向多層、高密度、高可靠性方向發(fā)展

  隨著電子裝聯(lián)向更高密度的發(fā)展，SMB向著多層、高密度、高可靠性方向發(fā)展，許多SMB的層數(shù)已多達十幾層以上，多層的柔性SMB也有較快的發(fā)展。

四、smt工藝輔料的發(fā)展

    常用的smt工藝輔料包括：條形焊料、膏狀焊料、助焊劑、稀釋劑和清洗劑等。其發(fā)展一是免清洗；二是無鉛型，總的方向是向環(huán)保方向發(fā)展。

    以上簡單地介紹了smt的一些發(fā)展，由于smt發(fā)展很快，新產(chǎn)品、新技術(shù)層出不窮，因此這里僅作簡單地介紹。